Heat-sink-equipped circuit board, method for manufacturing same, semiconductor device, and method for manufacturing same

WO2023090013 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023090013
Aktenzeichen: EP22895299
Anmeldetag: 14. Oktober 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H05K1/02H05K1/05H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von