Substrate processing method and substrate processing device

WO2023090052 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023090052
Aktenzeichen: EP22895338
Anmeldetag: 21. Oktober 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/10B24B9/00B24B21/00B24B49/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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