Imaging device and semiconductor device

WO2023090206 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023090206
Aktenzeichen: EP22895488
Anmeldetag: 8. November 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L21/336H01L21/8234H01L27/06H01L27/088H01L29/423H01L29/49H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von