Curable resin composition, cured product, adhesive agent, and adhesive film

WO2023090347 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023090347
Aktenzeichen: EP22895628
Anmeldetag: 16. November 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08G73/10C09J11/04C09J11/06C09J163/00C09J201/00C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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