Resin composition, prepreg, laminated board, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

WO2023090351 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023090351
Aktenzeichen: EP22895632
Anmeldetag: 16. November 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/00C08F299/00C08J5/24H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von