Resin composition, cured object, sheet, layered product, and printed wiring board

WO2023090363 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023090363
Aktenzeichen: EP22895644
Anmeldetag: 16. November 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B27/00B32B27/34C08F299/02C08G73/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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