Resin composition, dried film, cured film, piezoelectric device, and sound wave control method

WO2023090376 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023090376
Aktenzeichen: EP22895657
Anmeldetag: 16. November 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H10N30/85H04R17/00H10N30/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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