Substrate Position Calibration For Substrate Supports in Substrate Processing Systems

WO2023091547 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023091547
Aktenzeichen: EP22896460
Anmeldetag: 17. November 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G01B5/004B25J11/00H01L21/68H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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