Liquid mold compounds, reaction products of which become platable upon exposure to laser energy

WO2023091578 Art A1 25. Mai 2023

Anmelder: HENKEL AG & CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023091578
Aktenzeichen: EP22896475
Anmeldetag: 17. November 2022
Veröffentlichung: 25. Mai 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L21/56C08K3/36C08K3/08C08K7/00C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HENKEL AG & CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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