Method for preparing transistor, and chip and terminal

WO2023092477 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD., FUDAN UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023092477
Aktenzeichen: EP21965211
Anmeldetag: 26. November 2021
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/06H01L29/739H01L29/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
FUDAN UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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🇨🇳 Fudan University

Die Fudan University ist eine chinesische Eliteuniversität mit Sitz in Shanghai und breiter Forschung in Medizin und Chemie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie, ergänzt durch Pharma und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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