Array ultrasonic transducer and manufacturing method therefor, and assembling device
WO2023092718
Art A1
1. Juni 2023
Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023092718
- Aktenzeichen
- EP21965440
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- A61B8/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology
Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.
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