Copper alloy thin film, and protective layer based on service of copper alloy thin film and preparation method therefor

WO2023093011 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: JIANGSU UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023093011
Aktenzeichen: EP22897108
Anmeldetag: 20. Juni 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/00C23C16/00C22C9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JIANGSU UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Jiangsu University of Science and Technology

Die Jiangsu University of Science and Technology ist eine chinesische Hochschule mit Schwerpunkt Schiffbau und Maschinenbau. Ihr Patentportfolio deckt Fahrzeugtechnik, Fertigungsverfahren, Software sowie Mess- und Elektrotechnik ab.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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