Method for culturing adherent cells producing tight junction structures and product application thereof
WO2023093454
Art A1
1. Juni 2023
Anmelder: Zhejiang University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023093454
- Aktenzeichen
- EP22897537
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C12N5/071
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zhejiang University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Zhejiang University
Chinesische Universität mit Sitz in Hangzhou, eine der führenden Forschungshochschulen Chinas mit breitem Fächerspektrum einschließlich Ingenieurwissenschaften und Materialforschung.
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