Baseplate and method for manufacturing a baseplate for a power module and semiconductor device

WO2023094081 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: HITACHI ENERGY LTD 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023094081
Aktenzeichen: EP22802640
Anmeldetag: 20. Oktober 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/473F28F3/04F28F13/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI ENERGY LTD
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Hitachi Energy

Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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