Semiconductor device and method for manufacturing same

WO2023095363 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023095363
Aktenzeichen: EP22898148
Anmeldetag: 26. April 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L29/12H01L29/739H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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