Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

WO2023095447 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023095447
Aktenzeichen: EP22898232
Anmeldetag: 3. Oktober 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/28H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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