High frequency integrated circuit and electronic device
WO2023095468
Art A1
1. Juni 2023
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023095468
- Aktenzeichen
- EP22898252
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/812H01L21/336H01L21/337H01L21/338H01L21/822H01L27/04H01L27/06H01L29/778H01L29/78H01L29/808
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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