Circuit board and semiconductor power module using the circuit board
WO2023095507
Art A1
1. Juni 2023
Anmelder: PROTERIAL, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023095507
- Aktenzeichen
- EP22898291
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/13H05K1/03H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PROTERIAL, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Proterial
Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.
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Vertreten von
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