Circuit board and semiconductor power module using the circuit board

WO2023095507 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: PROTERIAL, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023095507
Aktenzeichen
EP22898291
Anmeldetag
24. Oktober 2022
Veröffentlichung
1. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/13H05K1/03H01L25/07H01L25/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
PROTERIAL, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

1.747 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen