Polishing pad, substrate polishing device, and method for manufacturing polishing pad

WO2023095607 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023095607
Aktenzeichen: EP22898391
Anmeldetag: 9. November 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/20B24B37/12B24B37/26B24B49/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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