Electronic component housing and power supply device

WO2023095699 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023095699
Aktenzeichen: EP22898483
Anmeldetag: 16. November 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/242H01M50/211H01M50/213H01M50/284

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von