Method for bonding polyimide film, bonding device, and bonded structure having polyimide film bonding part

WO2023095869 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION OKAYAMA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023095869
Aktenzeichen: EP22898651
Anmeldetag: 25. November 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/16B29C65/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION OKAYAMA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Okayama University

Die National University Corporation Okayama University ist die Trägerschaft der japanischen Okayama-Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik sowie Pharma und organische Chemie, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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