Sputtering device
WO2023095872
Art A1
1. Juni 2023
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023095872
- Aktenzeichen
- EP22898654
- Anmeldetag
- 25. November 2022
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
444 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.