Wiring-forming member, wiring layer forming method using wiring-forming member, and wiring-formed member

WO2023095917 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023095917
Aktenzeichen: EP22898699
Anmeldetag: 28. November 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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