Automatic wafer teaching apparatus for semiconductor manufacturing equipment

WO2023096093 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023096093
Aktenzeichen: EP22898777
Anmeldetag: 31. August 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/677H01L21/687B25J11/00B25J9/16H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yaskawa Electric

Yaskawa Electric Corporation ist ein japanischer Hersteller von Industrierobotern, Servomotoren und Antriebstechnik mit Sitz in Kitakyushu.

1.544 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen