Laser cutting methods for multi-layered glass assemblies having an electrically conductive layer

WO2023096776 Art A2 1. Juni 2023

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023096776
Aktenzeichen: EP22839536
Anmeldetag: 15. November 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C03B33/02C03B33/07B23K26/53

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von