Vias including an electroplated layer and methods for fabricating the vias

WO2023096780 Art A1 1. Juni 2023

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023096780
Aktenzeichen: EP22839925
Anmeldetag: 15. November 2022
Veröffentlichung: 1. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48H01L23/498H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von