Method and apparatus for fusing layers of different models

WO2023097424 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023097424
Aktenzeichen: EP21965872
Anmeldetag: 30. November 2021
Veröffentlichung: 8. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06F9/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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