Moisture-curable polyurethane hot-melt resin composition, adhesive, and laminate
WO2023097571
Art A1
8. Juni 2023
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023097571
- Aktenzeichen
- EP21966005
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J183/10C09J175/04C08L75/04C08G18/61
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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