Three-dimensional comb-like groove array surface for bearing and preparation method therefor
WO2023097987
Art A1
8. Juni 2023
Anmelder: QINGDAO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023097987
- Aktenzeichen
- EP22899807
- Anmeldetag
- 18. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16C33/66F16C33/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QINGDAO UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Qingdao University of Technology
Die Qingdao University of Technology ist eine chinesische Universität mit Forschungsschwerpunkten in Bau- und Verfahrenstechnik. Das Patentportfolio verteilt sich auf Hochbau- und Gebäudetechnik, Mess- und Verfahrenstechnik sowie Software und anorganische Chemie. Anmeldungen reichen von 2016 bis 2024.
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