Heat dissipation module and electronic equipment

WO2023098220 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023098220
Aktenzeichen: EP22900029
Anmeldetag: 9. September 2022
Veröffentlichung: 8. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

3.493 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von