Polyimide resin, polyimide thin film and preparation method therefor, and flexible device

WO2023098424 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD., TONGJI UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023098424
Aktenzeichen: EP22900229
Anmeldetag: 8. November 2022
Veröffentlichung: 8. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/00C08L79/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
TONGJI UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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🇨🇳 Tongji University

Die Tongji University ist eine chinesische Forschungsuniversität mit Sitz in Shanghai. Das Patentportfolio verteilt sich über Software, Mess- und Prüftechnik, Nachrichtentechnik sowie anorganische Chemie und Medizintechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2002 bis 2025 reichen von elektrorheologischen Polierverfahren bis zu Antitumor-Wirkstoffen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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