Double-sided packaging assembly and forming method therefor

WO2023098693 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023098693
Aktenzeichen: EP22900497
Anmeldetag: 30. November 2022
Veröffentlichung: 8. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L23/552H01L21/48H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Spreadtrum Communications (Shanghai)

Spreadtrum Communications (Shanghai) war ein chinesischer Hersteller von Mobilfunk-Chipsätzen, der später in UNISOC aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2005 bis in die Gegenwart belegt.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von