Manufacturing method for ldmos integrated device

WO2023098775 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023098775
Aktenzeichen
EP22900579
Anmeldetag
1. Dezember 2022
Veröffentlichung
8. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/8238H01L21/336H01L29/78
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 CSMC Technologies Fab2

CSMC Technologies Fab2 Co., Ltd. ist ein chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Wuxi, der als Foundry Leistungshalbleiter und analoge Bauelemente fertigt. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik, Optik und Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2010 bis in die Gegenwart.

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