Silicon handler with laser-release layers

WO2023099973 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023099973
Aktenzeichen: EP22900743
Anmeldetag: 4. September 2022
Veröffentlichung: 8. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/56C09J5/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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