Surface modification method, method for producing resin plating material, and electroless plating apparatus

WO2023100387 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023100387
Aktenzeichen: EP22900823
Anmeldetag: 16. März 2022
Veröffentlichung: 8. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/20C23C18/22H05K3/18C08J7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

829 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen