Housing and prober
WO2023100463
Art A1
8. Juni 2023
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023100463
- Aktenzeichen
- EP22899628
- Anmeldetag
- 30. September 2022
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/26H01L21/66H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
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