Method for producing bonded semiconductor wafer
WO2023100526
Art A1
8. Juni 2023
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023100526
- Aktenzeichen
- EP22900959
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/20H01L21/02H01L33/30H01L33/48H01L33/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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