Radiation-sensitive resin composition, pattern formation method, method for manufacturing substrate, and compound
WO2023100574
Art A1
8. Juni 2023
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023100574
- Aktenzeichen
- EP22901007
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C07C59/11C07C61/04C07C62/08C07C62/24C07C69/34C07C309/12C07C309/17C07C381/12G03F7/038G03F7/039G03F7/20G03F7/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
2.270 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.