Cutting tool and method for producing cut product
WO2023100601
Art A1
8. Juni 2023
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023100601
- Aktenzeichen
- EP22901034
- Anmeldetag
- 8. November 2022
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23C5/24B23B29/00B23B29/14B23C5/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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