Floor-mounted heating device
WO2023100636
Art A1
8. Juni 2023
Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023100636
- Aktenzeichen
- EP22901069
- Anmeldetag
- 14. November 2022
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F24H3/04F24C7/04F24D13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Daikin Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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