Gripping device and gripping method

WO2023100667 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: SONY GROUP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023100667
Aktenzeichen: EP22901100
Anmeldetag: 17. November 2022
Veröffentlichung: 8. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B25J15/08B25J13/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SONY GROUP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.212 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von