Photosensitive composition, pattern film-provided substrate, and substrate laminate and method for producing same
WO2023100736
Art A1
8. Juni 2023
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023100736
- Aktenzeichen
- EP22901169
- Anmeldetag
- 24. November 2022
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/038C08G59/20C09D4/02C09D7/63C09D183/04G03F7/004G03F7/027G03F7/031G03F7/075
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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