Semiconductor module, power conversion device, and method for manufacturing semiconductor module

WO2023100771 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: HITACHI ASTEMO, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023100771
Aktenzeichen
EP22901204
Anmeldetag
25. November 2022
Veröffentlichung
8. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L25/07H01L23/04H01L25/18H02M7/48
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
HITACHI ASTEMO, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Astemo

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.

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