Semiconductor module, power conversion device, and method for manufacturing semiconductor module
WO2023100771
Art A1
8. Juni 2023
Anmelder: HITACHI ASTEMO, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023100771
- Aktenzeichen
- EP22901204
- Anmeldetag
- 25. November 2022
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/07H01L23/04H01L25/18H02M7/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI ASTEMO, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
6.760 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.