Wiring substrate, electronic device, and electronic module

WO2023100853 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023100853
Aktenzeichen: EP22901285
Anmeldetag: 29. November 2022
Veröffentlichung: 8. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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