Pressure-Sensitive Adhesive And/or Adhesive

WO2023100862 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023100862
Aktenzeichen
EP22901294
Anmeldetag
29. November 2022
Veröffentlichung
8. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C09J201/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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