Optical connector and optical connector module

WO2023100899 Art A1 8. Juni 2023

Anmelder: ENPLAS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023100899
Aktenzeichen
EP22901331
Anmeldetag
29. November 2022
Veröffentlichung
8. Juni 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G02B6/36G02B6/32
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ENPLAS CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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