Encapsulation shell, battery and terminal apparatus

WO2023103460 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023103460
Aktenzeichen: EP22902893
Anmeldetag: 24. August 2022
Veröffentlichung: 15. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/186H01M50/169

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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