Silicon nitride film forming method, film forming device, and silicon nitride film

WO2023105894 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023105894
Aktenzeichen: EP22903828
Anmeldetag: 27. September 2022
Veröffentlichung: 15. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/06C23C14/34H01L21/31H01L21/318

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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