Vinyl compound, method for producing vinyl compound, vinyl composition, vinyl resin cured product, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate and printed wiring board
WO2023106052
Art A1
15. Juni 2023
Anmelder: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023106052
- Aktenzeichen
- EP22903983
- Anmeldetag
- 15. November 2022
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F136/20B32B5/28B32B15/08C07C43/20C08J5/24C08L47/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.
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