Layered body, adhesive agent composition, and circuit board material

WO2023106206 Art A1 15. Juni 2023

Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023106206
Aktenzeichen: EP22904137
Anmeldetag: 1. Dezember 2022
Veröffentlichung: 15. Juni 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J167/00B32B27/00C09J11/06C09J11/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von